三星在预计第三季度利润公布低于预期之前道歉，因为这家韩国科技巨头在蓬勃发展的人工智能市场中落后于其竞争对手。
道歉揭示了该公司面临的挑战，该公司三十年来一直是世界上最大的存储芯片制造商，但现在在传统和先进芯片方面都面临着日益激烈的竞争。
三星表示，其与一位身份不明的主要客户的 AI 芯片业务受到延迟打击，而中国芯片竞争对手增加了传统芯片的供应，导致其半导体收益下降。
这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商估计，截至 9 月 30 日的三个月营业利润为 67.8 亿美元，而去年同期为 76 亿美元 LSEG 智能估计。
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相比之下，去年同期为 18 亿美元，上一季度为 77 亿美元。
“与许多分析师最初的预期相比，收益令人震惊，”BNK Investment & Securities的分析师Lee Min-hee表示。
“我不认为它本季度的收益会有所改善，”他说，并表示它滞后 SK 海力士 增加对 Nvidia 的高带宽内存 （HBM） 芯片的销售及其在中国市场的高曝光率已经付出了代价。
分析师表示，三星对人工智能芯片市场的迟到反应增加了其对传统、低利润芯片的依赖，使其更容易受到来自中国的竞争，并减缓了对智能手机和个人电脑的需求。
在去年疫情后的低迷之后，AI 服务器中使用的高利润芯片正在推动芯片市场的复苏。尽管如此，三星在向人工智能领导者英伟达提供高带宽内存 （HBM） 芯片方面仍落后于 SK 海力士。
“我们引起了对技术竞争力的担忧，有些人谈论三星面临的危机，”三星电子设备解决方案部门副董事长 Young Hyun Jun 说。
“现在是考验时期，”他说，并承诺将挑战转化为机遇，并专注于提高长期技术竞争力。
三星的股价今年迄今已经下跌了 20% 以上，下跌了 1.3%，低于基准 KOSPI 0.4% 的跌幅。
三星在一份声明中表示，其高端 HBM3E 芯片开始向主要客户销售“相对于我们的预期有所延迟”。它没有详细说明这个问题。
三星在 7 月表示，它将在 7 月至 9 月期间开始批量生产这些芯片。
中国应对压力
三星补充说，由于中国竞争对手增加了“传统”产品的供应，一些移动客户调整了库存，抵消了对 HBM 和其他服务器芯片的强劲需求，该公司的存储芯片业务收益下降。
三星的合同芯片制造业务（为其他公司设计和生产定制芯片）可能在第三季度继续亏损，因为它正在努力与领导者台积电竞争，台积电将苹果和 英伟达 分析师表示，在其客户中。
三星首席执行官 Jay Y. Lee 周一告诉路透社，他对剥离合同芯片制造业务及其逻辑芯片设计业务不感兴趣。
三星表示，“激励”准备金和不利的当地货币等一次性成本也导致了芯片收益的下降。
得益于旗舰智能手机的稳健销售，其移动部门的收益较上一季度有所改善，而随着包括 Apple 在内的客户推出新机型，其显示部门的收益有所增长。
三星将于 10 月 31 日公布详细的财报结果。
今年 5 月，三星突然更换了半导体部门负责人，将缰绳交给了 Jun，以克服“芯片危机”。
据路透社 9 月报道，三星还将在一些部门裁员多达 30% 的海外员工，突显了它面临的挑战。
其美国竞争对手美光上个月预测的第一季度收益高于华尔街的预期，并报告了十多年来最高的季度收入，原因是对其用于人工智能的存储芯片的需求激增。
- 路透社由 Sean O’Meara 补充编辑
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